Сварка трения для алюминиевой IGBT

Сварка трения для алюминиевой IGBT Patsink. Моторный контроллер Изолированный биполярный транзистор (биполярный транзистор с изолированным затвором, IGBT). Сборные продукты, которые позволяют IGBT работать при более высокой температурной корпусе, сохраняя при этом температуру рабочего соединения в безопасном диапазоне, объединяя низкую теплостойкость с VCE (ON) Silicon.IGBT В большинстве случаев работа с высокой мощностью, высокая мощность означает более высокую тепло рассеяние, IGBT находится в направлении большой емкости, высокой частоты, простых в приводе, низких потерях, модульных, указывает на направление развития по сравнению с другими электронными устройствами Power, радиатор IGBT обладает высокой надежностью, простым приводом, простым в защите, есть Никакая буферная схема и частота переключения не высоки, поэтому радиатор IGBT на электронном рынке становится очень необходимым. Чтобы достичь этих высоких показателей, много процессов, используемых в интегрированных схемах, таких как эпитаксия, ионная имплантация, тонкая литография и т. Д. В последние годы эффективность модуля Power IGBT -модуля была быстро улучшена, рейтинг достиг сотен Ампера, выдержанное напряжение более 1500 В и все еще улучшается. Поскольку устройства IGBT имеют положительные характеристики диода PIN, характеристики Power Power Power IGBT модуля область технологии AC и цифрового контроля. Самым большим преимуществом IGBT является то, что он может противостоять токовому удару в состоянии или короткого замыкания. Его параллельное соединение не является проблемой, и его серии подключение легко из -за его короткой задержки отключения.
Режимы теплопередачи IGBT обычно включают воздушное охлаждение, водяной охлаждение, медный радиатор или алюминиевый радиатор. Его рассеивание тепла основано на основном принципе теплопередачи, пути теплового потока с самым низким теплостойким сопротивлением предназначен для устройства, так что тепло, излучаемое устройством Температура внутреннего соединения устройства всегда сохраняется в пределах допустимой температуры соединения.
В настоящее время существующая тепловая тепловая труба IGBT на рынке, в основном, включает в себя плавник для рассеивания тепла, тепловую трубу и подложку, на котором подложка обеспечивается несколько параллельных канавок, а затем канав тепловая труба. В существующей технологии радиатора тепловой трубы IGBT испаряющая часть тепловой трубы похоронен в канавке подложки и не подходит непосредственно на поверхности IGBT. В рабочем процессе тепло от поверхности IGBT сначала экспортируется через подложку, а затем переносится в тепловую трубу и радиатор. Наконец, тепло от радиатора передается в воздух конвекцией. Поскольку сама субстрат имеет термическую сопротивление, а коэффициент теплопроводности тепловой трубы намного выше, чем у основания, эффективность теплопроводности теплопроводности тепловой трубы ограничена, а характеристики рассеивания тепловой диссипации снижаются. IGBT Heatsink может равномерно переносить тепло от субстрата в плавник, что может эффективно решить проблему рассеяния тепла при высоком тепловом потоке не только с высокой эффективностью, но и с компактной структурой и без движущихся частей, которые могут действительно реализовать без обслуживания. Анкет